封裝用燒結石墨模具

封裝用燒結石墨模具通過電氣拓撲(電路設計),完成電氣互連、機械支撐、散熱和環境保護。 系統級封裝概念:通過電路集成技術,基于產品應用需求(環境要求和使用要求),以材料為基礎,工藝為背景,完成芯片二次開發和系統模塊化高密度集成。但因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片,如果不進行封裝,既不方便運輸、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質和水分以及射線的影響,造成損傷從而導致電路失效或性能下降。

封裝用燒結石墨模具

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